技术编号:6956528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,更为具体的,本发明涉及。背景技术随着对超大规模集成电路高集成度和高性能的需求逐渐增加,半导体技术向着 65nm甚至更小特征尺寸的技术节点发展,而芯片的运算速度明显受到金属导电所造成的电阻电容延迟的影响。因此,目前的半导体技术中,采用具有更低电阻率的铜互连线,来代替传统的铝金属互连线,以改善电阻电容延迟的现象。由于铜具有低电阻率的特性,以铜为互连线的器件可以从承受更密集的电路排列,降低生产成本,更提高芯片的运算速度。此外铜还具有优良的抗电迁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。