技术编号：6956604
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。发明 背景1.发明领域本公开一般涉及集成电路封装。更具体地讲，本公开的高性能聚酰亚胺薄膜用于 球栅阵列(BGA)或利用互联薄膜的其他半导体封装构型中。2.相关领域描述将集成电路封装技术应用于集成电路芯片(1)在芯片上提供用于为电路供电的 电流通道；(2)分配信号到芯片上并离开芯片；(3)移除由集成电路芯片所直接或间接产生 的热量；以及(4)支撑芯片并保护其免受不利环境的影响。典型的球栅阵列(BGA)集成电 路封装包括固定到柔性聚酰亚胺互连导电物薄膜上的集成...
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