技术编号:6956635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体激光器件封装。 背景技术大功率,超大功率固体激光系统为国家技术发展战略方向之一,近年来国家不 断加大投入力度,十二五期间,国家科学技术部明确提出要制作出3-5千瓦级的大功率 固体激光器。这类激光器需要高质量和稳定性能的半导体激光泵浦模块,目前这类模块 大都依赖进口。市场上侧面泵浦用大功率半导体激光器打都采用1厘米巴条封装,这种封装所 造成的光束发散角较大,若要提高晶体泵浦效率,必须将泵浦模块发光面移至距离晶体 棒很紧的地方,或者由光导引至晶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。