技术编号：6956891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子材料领域，特别是一种圆片电容电极用银浆。 背景技术电子银浆料是电子工业中在浸涂和丝网漏印工艺中使用的一种导电材料，是集电 子、化工、冶金三位一体的高技术产品，是电子工业中的主要基础材料之一，是压电陶瓷电 容器的基础材料。电子银浆经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工艺，在基片上烧结形成导电 膜，可应用于各种电子元器件。目前国内圆片电容电极用银浆在烧结性能、附着力、耐焊接 性能方面有一定的缺陷，所用的无机材料不能满足国外环保的要求，主要用于低端市场...
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