技术编号:6956892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般涉及集成电路封装领域,更具体地说,涉及对电子封装的直 接功率输送。背景技术图1是常规电子封装的实现的横截面图的图例。如图所示,系统100包括母板102, 该母板102包括提供恒定电压(如器件工作电压或更高电压)的电源104。对于更高电压, 在封装110上提供电压调节(VR)电路114。通过母板102内的路线106将该功率送到下面 的插座108。通过插座108内的接点将功率送到器件封装110上的衬垫。在器件封装110 内,将功率送到电压调节...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。