技术编号：6957030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。引脚框架及其集成电路本实用新型涉及半导体元件的焊接基架，特别是涉及一种芯片支架的引脚框架及其集成电路。背景技术随着科技和经济的发展，电子产品越来越追求精小化。电子产品由各种芯片集成电路构成，该芯片集成电路焊接在引脚框架内的芯片支架上。电子产品的精小化发展趋势， 要求引脚框架的单位面积上设有更多的芯片集成电路。但是，目前大多数单个引脚框架上只能连接数量很少的芯片支架，集中度不高，因此为达到产品的功能，则需要的较多的引脚框架，造成产品的体积过大，不利于产品的精...
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