技术编号:6957039
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。方形扁平无引脚封装结构本实用新型涉及一种封装结构,特别是涉及一种芯片封装结构。背景技术封装是电子器件制造过程中一个非常重要的步骤,通过封装过程,可以将各种芯片(chip die)直接电路引出,以便于与外界电路点连接。对于不同型号的芯片,通常会选择合适的封装形式。为了使用电子器件的小型化发展,芯片封装结构也要求小型化、薄型化发展。其中,方形扁平无引脚封装(QFN)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大面积暴露...
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