技术编号：6957455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于多线太阳能硅片切割，具体涉及一种减少太阳能硅片切割 线痕的方法，本发明还涉及上述方法中采用的减少太阳能硅片切割线痕的装置。背景技术光伏发电是利用半导体材料光生伏打效应原理直接将太阳辐射能转换为电能的 技术。随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需 已极度不平衡，切割加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。而硅片切 割是电子工业主要原材料-硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响 到整个产...
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