技术编号：6957590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种半导体制造的方法，特别涉及的是一种。背景技术随着集成电路的发展，晶体管的密集程度的增加和关键尺寸的缩小，光刻工艺过程中产生的缺陷对器件良率，质量具有重要直接相关的影响，其中晶圆边界的清洁和定义开始变得更加重要。在光刻工艺过程中，光阻旋涂在晶圆表面上，在靠近晶圆边界处的上下表面都有光阻的堆积；在后续的蚀刻或者离子注入工艺过程中，这些堆积在晶圆边界的光阻很可能与晶圆的机械操作手臂发生接触碰撞，从而导致颗粒污染的产生。所以，光刻工艺过程中通常会...
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