技术编号：6957710
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，更具体地说，涉及一种刻蚀方法和系统。 背景技术随着超大规模集成电路(ULSI，Ultra Large Scale htegration)的飞速发展，集成电路制造工艺变得越来越复杂和精细，对刻蚀效果的要求也越来越严格。目前半导体器件生产过程中的各刻蚀步骤，一般多分为主刻蚀和过刻蚀两步，主刻蚀采用捕捉刻蚀停止点的方式适时的停止主刻蚀，但如果达到预设的最大主刻蚀时间仍没有找到刻蚀停止点， 也同样会停止主刻蚀，之后采用固定刻蚀时间的方式进行过...
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