技术编号：6957735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电性球的搭载装置，使用与在被搭载物上以规定的图案形成的 搭载部位一致地设置有贯通孔的排列掩模，并将导电性球搭载于被搭载物的搭载部位。背景技术目前，如在专利文献1中记载的那样，在具备内部具有球吸附体的球座的导电性 球的搭载装置中，在球直径及掩模配置等相同的搭载条件下使装置运转时，对一个基板的 导电性球的搭载结束后，通过使吸引状态的球座沿球排列掩模上面移动，将从球座漏出并 散落在掩模上的导电性球除去(专利文献第1项00 )。为了防止搭载动作及移...
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