技术编号:6957903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种具有导通柱的半导体装置,详言之,关于一种具有标记导通柱的 半导体装置。背景技术参考图1,显示一已知半导体晶圆的剖面示意图。参考图2,显示图1的局部剖面 示意图。该半导体晶圆1包括一半导体基板10及数个导通柱(Through SubstrateVias, TSVs)12。该半导体基板10具有一正面(图中未示)及一背面101。这些导通柱12位于该 半导体基板10内,且这些导通柱12之后端121凸出于该背面101。在曝光工艺之后,该半导体基板10的...
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