技术编号:6958292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片的制备方法,尤其涉及一种基于透明或不透明硬质衬 底的LED芯片的分离方法。背景技术目前,具有超高亮度的GaN基LED芯片等在室内外的彩色显示、交通信号指示、LED 背景光源以及白色照明光源等方面有着越来越为广泛的应用。但是,由于此类芯片的衬底 大多属于硬质材料(比如蓝宝石、SiC等),且厚度很大,故而在生产过程中,如何对外延芯 片进行快速、低成本的分离切割已经成为业界亟待解决的技术问题。传统的芯片制造工艺一般是采用金刚石刀具对外延片...
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