半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6958300

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本发明涉及半导体器件制造技术,特别涉及一种。 背景技术目前,随着半导体器件的发展,如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的发展,自对准金属硅化物如自对准镍化硅、钛化硅方法被引进来,用于产生硅化物,能够很好地与露出的源、漏以及多晶硅栅的硅(Si)对准。这是因为金属Ni或者Ti可以与硅反应,但是不会与硅氧化物如二氧化硅(SiO2)、硅氮化物如氮化硅(Si3N4)或者是硅氮氧化物 (SiON)反应。因此Ni或者Ti仅仅会寻找到硅的部分进行反应,而对于由硅...
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