技术编号:6958362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及叠层片式陶瓷电子元器件,特别是涉及。背景技术现有叠层型陶瓷电子元器件主要通过陶瓷生片内部通孔电极实现层间连接。制造方法包括1)通过流延或涂布的方式在承载片表面形成陶瓷生片;幻采用激光开孔工艺对生片表面进行开孔,形成连接通孔;;3)在生片表面印刷电极,印刷过程同时实现对通孔的银浆填充,此时通孔电极与生片表面印刷电极连接。叠层型陶瓷电子元器件的可靠性与通孔连接的可靠性密切相关,而通孔连接的可靠性又与开孔质量密切相关。所述陶瓷生片激光开孔,是沿着激光照...
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