技术编号:6958397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,涉及半导体生产工艺。 背景技术晶圆制造流程中的图片边缘工艺往往因为前层工艺的影响,使得晶圆边缘显影能力不够造成边缘缺失。而前层的影响主要来自于衬底的不平坦和形貌的不稳定。图片边缘之前的最后一道工序是IMD-CMP,而IMD-CMP后的表面形貌是变换不定的。影响图片边缘曝光显影效果的重要参数项是焦距,而图片在现有工艺中的焦距条件是固定不变的。对于变化的表面形貌,图片边缘无法保持始终一致并且最佳的曝光显影效果,当遇到前层衬底表面形貌和图片的条件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。