技术编号：6958526
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用了玻璃和焊锡的接合结构。 背景技术作为以前的接合方式，已知在连接部中使用了焊锡(例如，参照专利文献1)。在专 利文献1中，用焊锡对基板间进行接合，以保护形成在基板上的导体层和延长基板寿命为 目的，用玻璃覆盖导体层和基板表面。专利文献1 日本特开2009-182238号公报当前，在例如汽车发动机室内等200°C以上的高温环境的区域的基板和功能元件 的导体层进行电接合中所使用的接合材料使用了含有1 的焊锡。作为能在高温环境下使 用的接合材料，由于...
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