技术编号:6958782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在制造单个LED和照明模块(紧凑光源)时,作为芯片和基片之间的电接触技术, 主要应用线接合和焊接或者具有导电胶粘剂的芯片安装。通过这种方式产生可装配的部件 或也产生用于照明模块的LED阵列。通常的安装过程如下-芯片粘接将芯片放置在填充的导电胶粘剂中并且将胶粘剂硬化或-在温度并还可能在压力下(焊接/制成合金)使用焊剂安装芯片,-线接合通过线接触将芯片电连接,-通过浇注技术或喷涂技术使用透明材料(环氧,硅树脂,丙烯酸盐,聚氨脂和其 他聚合物)对芯片封装,-通过...
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