技术编号：6958847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造，具体涉及一种用于测试半导体生产工艺缺陷的放置在划片槽内的改进型可寻址测试芯片。背景技术传统半导体制造通过短程测试芯片来测试获取生产工艺的缺陷率和成品率，根据在晶圆内放置位置的不同，可分为两类独立测试芯片和放置在划片槽内的测试芯片。独立测试芯片面积较大，需要占据一个芯片的位置，这样就相当于半导体制造厂商需要支付这一部分面积掩模的制造费用。划片槽是晶圆上为切割芯片时预留的空间，将测试芯片放置于划片槽，可以不占据芯片的位置，这使半导体制造厂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。