技术编号:6959277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及流体控制装置和具有该流体控制装置的热处理装置。背景技术在半导体制造工艺的成膜步骤中,通过组合使用多种气体在半导体晶片上成膜。在成膜过程中,通常的做法是随着时间的推移而交替使用多种气体(例如H2、O2、SiH4、N2等),或者,按照不同流量使用同一种气体。图10是在半导体制造装置的反应炉中输入多种气体的传统气体供应系统的系统图。气体供应系统由分别供应不同气体的多条处理气体管线a-d和供应洗涤气的洗涤气管线p组成。在各条处理气体管线a-d中,设有...
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