技术编号:6959330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路互连,特别是一种形成碳纳米管通孔互连金属化接 触的方法。背景技术随着电子元器件尺寸的不断缩小和IC集成度的提高,Cu布线以其低电阻率、抗电 迁移等优点于1998年成功替代了原有的铝布线工艺,十年来一直是器件互连领域的宠儿, 但随着特征尺寸的进一步微细化,互连线所承载的电流密度越来越大,正在挑战Cu互连线 的极限(106A/cm2),尤其是ITRS预测技术时代进入32纳米后,互连线的电流承载密度将达 107A/cm2,这将超越Cu布线的导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。