技术编号：6959404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种对LED、CPU、GPU、芯片组、功率半导体、电路板或多芯片封装等电子元件散热的大功率散热模组。背景技术业内采用散热模组来对电子元件进行散热，目前最基本的散热模组，是基于热传导的原理所设计鳍片式结构，散热模组与电子元件相接触，以接收电子元件工作时散发的热量，将热量传递到鳍片组，由鳍片组将热量散发到空气中。鳍片与空气接触的面积及数量影响着散热模组的散热效率，然而受限于现有技术的问题，这种最基本的散热模组结构，仅能实现功率约...
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