技术编号:6959441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,尤其涉及为了芯片封装方便。背景技术现有技术中,进行芯片封装时,需要将芯片顶层的焊垫与引线框架上对应的焊垫或者引线对接,这样可以通过引线框架将芯片与外部电路连接。其中,引线框架一般为标准模式,进行封装的芯片的焊垫位置与引线框架上的焊垫或者引线位置并不对应,因此需要对芯片顶层的焊垫进行再分布,使焊垫可以与引线框架上的焊垫或者引线电连接。图Ia 图Ie为现有技术的对芯片顶层焊垫进行再分布的方法的剖面结构示意图。参考图la,提供半导体芯片10,该...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。