技术编号:6959876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置。 背景技术通常将晶圆电路面,即完成芯片功能的那一面称为正面,另外一面即为背面。晶圆 加工过程中,为各种用途,常需要在晶圆表面贴一层薄膜。有一种薄膜是为了在切割晶圆时 保护晶圆的,称为切割膜,切割膜贴覆在晶圆背面。有的薄膜是在其它工序中起保护作用。 晶圆切割时需要使用框架,框架为中间设置通孔的薄片。晶圆位于框架通孔内,两者粘贴在 同一张薄膜上。为晶圆贴切割膜时,需要将晶圆和框架一同贴到切割膜上。框架和切割膜 共同起保...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。