技术编号:6959877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种贴膜方法和贴膜设备。尤其涉及一种在半导体生产领域使用的贴膜方法和贴膜设备。背景技术晶圆生产完成后需要进行封装测试。晶圆生产与封装测试往往在不同的工厂内进行,因此,需要在不同的地点之间运输转移。出于移动时对晶圆安全的考虑,晶圆厂制造的晶圆厚度通常在700um以上,以防止运转转移过程中破裂。且随着晶圆尺寸的增大,其厚度在逐渐增大。在晶圆的使用场合,芯片的发展趋势是越来越薄。因此,在进行封装测试前,需要对晶圆进行减薄处理。通常将晶圆电路面,即完成芯...
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