技术编号:6959980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本 发明涉及照明光源领域,具体涉及液体封装的大功率LED装置以及一种LED装 置的封装方法。背景技术大功率LED作为照明光源具有体积小、耗电少、发热少、寿命长、响应速度快、安全 电压低、耐候性好、方向性好等优点。因此大功率LED被广泛用于路灯、投光灯照明。对于LED的封装,尤其是大功率LED的封装,给LED芯片快速有效地散热是封装技 术要解决的核心问题。大功率LED芯片在工作时,结区会产生大量的热量,如果结区的热量 不能及时得到扩散,就会导致LED发光效率...
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