技术编号:6960240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造技术,特别涉及一种防裂结构。 背景技术目前,伴随着半导体制造技术的飞速发展,半导体器件为了达到更快的运算速度、 更大的数据存储量以及更多的功能,晶片朝向更高的元件密度、高集成度方向发展,晶片上芯片的数量逐渐增加。在半导体制程中,通常是将晶片切割成一个个芯片,然后将这些芯片做成功能不同的半导体封装结构。图1为晶片的俯视图。晶片由多个芯片101组成,而芯片101间则以切割道(scribe line) 102相隔。每个芯片101通过沉积、...
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