技术编号:6960270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片线路扇出方法及相关的薄膜芯片装置。 背景技术随着电路制造技术的演进,集成电路芯片已不限于安装在传统的印刷电路板 (Printed Circuit Board,PCB)上,举例来说,集成电路芯片也可安装于薄膜上。这种封装技术称为“薄膜芯片”(Chip on Film, C0F)封装技术。请参考图1,图1为现有技术一薄膜芯片封装的扇出(fan out)布局示意图。在图 1中,一芯片100上的连外突块(bump) Bl BN通过一薄膜110上的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。