技术编号:6960409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板领域,尤其涉及。 背景技术内置电容是利用印制电路板在压合过程中将电容制作、封装于电路板中,以节省电路板空间,提高电学性能。随着电子器件向小型化、多功能化的发展方向,电子封装技术已进入高密度封装阶段,而高密度封装要求内置电容具有较高的比埋容值(即单位面积的电容值)和优良的可靠性,并且工艺简单、成本低。但是,目前多采用丝印或者辊涂工艺制作内置电容,其介电层厚度较厚,均勻度也不好,介电层与电极间的结合力差,工艺复杂,单位面积电容值较低,电容公...
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