技术编号:6960649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般来说,本发明涉及集成电路设计,更具体来说,涉及小形状因数(SFF small-form-factor)系统级封装(SOP system-on-package)体系结构,该体系结构具有 SFF-SOP环境中改进性能、集成热管理和干扰抑制中的一个或多个。背景技术移动平台尺寸变得更小并且结合有用于有效通信的更多电子和无线功能性。为了将所有预期电子功能性包含到未来的小形状因数(SFF)移动平台中,正在开发嵌入式系统级封装(SOP)体系结构。当前,不同的有源组...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。