一种发光二极管封装的制作方法技术资料下载

技术编号:6960658

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本发明涉及一种发光二极管封装。 背景技术发光二极管(lightemitting diode)是以电流的Ρ-Ν半导体粘合(P_N junction) 交界处的电子和电子碰撞后进行发光。目前,发光二极管较其它发光体寿命长、耗用的电量 小,对应速度以及耐冲击性好,并具有微型、轻量化方面的特点,因此,它的使用领域也越来 越广范。发光二极管一般由发光二极管芯片进行封装(Package)后构成,这种发光二极管 封装一般安装在印刷电路板上,从印刷电路板上形成电极产生电流...
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