技术编号:6960810
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体照明技术,尤其涉及一种LED封装模块。 背景技术LED灯具有寿命长、省电力的特点,越来越广泛地应用于照明领域。传统的封装结构中,,一般将LED芯片设置在基板上,然后在基板上设置绝缘层和电路层,再以基板下凹部份的侧面作为光杯,其结构复杂。如中国专利文献CN101691908A于2010年4月7日公开LED封装模块,包括基板, 该基板具有固晶面和布线面,所述固晶面与所述布线面平行设置,所述固晶面之高度底于所述布线面,所述固晶面与所述布线面之间设...
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