技术编号:6960961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般来说,本发明涉及集成电路互连技术。 背景技术集成电路互连技术将两个电子组件进行机械和电连接。例如,焊球可用于将集成 电路连接到印刷电路板、如主板。集成电路设置在主板之上,而焊球介于其间。在称作回流 的过程中,当加热时,焊料被软化,并且在器件之间形成焊点。虽然这种类型的表面安装或C4连接一直极为成功,但是不断地希望增加可形成 的互连的密度。可形成的每个单位面积的互连越多,则所得到的器件可以越小。一般来说, 器件越小,则其成本越低,并且其性能越高。此外,现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。