技术编号:6961029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造装置与技术范围,特别涉及一种对冷却过程进行精确控制 的激光热处理装置和方法。背景技术激光作用于半导体晶圆片,对半导体晶圆片的表面进行加工处理,一般可分成两 类作用。一类作用涉及向晶圆片表面的局部输送大量的激光能量,导致材料的熔化、蒸发, 如激光划片、钻孔、切割等;另一类的能量密度较小,是需要对晶圆片的所有表面进行的,例 如激光退火,非晶材料的激光再结晶等。本发明所称的激光热处理,指的是后面一类。在激光热处理工艺中,为了防止热量积聚,在片...
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