技术编号:6961030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造装置与技术范围,特别涉及。背景技术激光作用于半导体晶圆片,可对半导体晶圆片的表面进行热处理加工。由于激光光束面积有限,即便是经过了光学系统的扩束,也需要进行较长时间的扫描移动,受到光束辐照的区域才能够覆盖全部的晶圆片表面,因此激光热处理的过程一般需要较长处理时间,单机产率是比较低的。除去激光束对晶圆片表面的扫描需要较长的时间之外,由于晶圆片是从室温状态进入到热处理工艺腔中的,对于当前主流的带辅助加热的激光处理工艺来说,还需要有一个升温、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。