技术编号：6961034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片顶架装置，特别适合于半导体工艺设备中的离子注入机，属于半导体器件制造领域。背景技术离子注入机是半导体工艺中离子掺杂的典型设备，离子源产生需要掺杂的离子束，离子束再经过质量分析、校正、加速，传输到处于靶室终端工艺腔体的硅片表面。为使掺杂离子能均勻分布在整个硅片上，并且使硅片上各部位的电路元件都得到相同程度的离子注入，离子注入设备通常需要将硅片进行扫描。扫描前需要将硅片放入硅片台，扫描后也需要将硅片脱离硅片台，以便于搬运。所以，硅片顶起装置是...
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