技术编号:6961037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体激光器领域,具体涉及一种半导体光放大芯片激光器。 背景技术半导体光放大芯片是一种可实现光功率放大的器件,其具有小型化、低功耗和高 增益等特性,增益系数可达30dB。在长距离光纤通讯、冷原子等需要大功率激光(大于 500mff)的领域有广泛的应用。但是半导体光放大芯片不能单独使用,需要一台激光器提供 种子光,注入到加载电流的芯片增益介质上,才可实现种子光的功率放大,同时保持输出的 激光特性不变。在无种子激光输入的情况下,半导体光放大芯片输出的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。