技术编号:6961959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型应用于半导体晶片制造领域,具体涉及一种晶圆存储盒存储及传输系 统。技术背景c典型的半导体晶片制造是所谓的标准机械接口容器,该容器被密封而与制造环境 相隔离。在美国专利N04532970和N04534389中介绍了由Hewlett-Packard (惠普)公司 提出的一种SMIF(标准机械接口)系统。目前,SMIF方案被广泛使用,作为用于围绕晶片 制造和在基本无颗粒的环境中的加工工具之间传送半导体晶片的一种方式。但该系统存在 无法满足目前立式热处理...
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