技术编号:6963298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构。 属于半导体封装。背景技术传统的芯片封装形式的散热方式,主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径,而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小参见图1和图2,图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的 俯视图。由图1和图2可以看出,以往金属基岛埋入型芯片封装结构由金属基岛1、导电或 不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属内脚4和金属丝5组...
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