技术编号：6965637
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于微型电子器件的散热装置，用于高热流电子封装器件散热。 背景技术近年来，随着信息产业的迅速发展，晶体管集成度大大提高，现有的电子器件向着 更小、更高速、更大功率密度方向发展，这些都意味着更大的热流密度，因而电子元器件的 散热问题已经成为制约相关产业发展的瓶颈。电子器件的散热问题如果没有解决好，其工 作温度将非常高，高温将直接导致系统效率下降，工作失稳，寿命下降，材料热损坏甚至烧 毁等等诸多问题。因此，电子器件的散热技术成为了电子封装技术的一个重...
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