技术编号：6965794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种无引脚半导体组件。背景技术现在习见的无引脚半导体组件封装结构，如图3所示，其具有一包括多数引脚(41)的金属导线架(40)，各引脚(41)内侧端朝上形成高起状，再将芯片(50)以I/O接点朝下的型态藉双面胶带(52)粘设于导线架(40)中央的引脚(41)内侧端高起部上，另以金线(51)连接于芯片(50)各I/O接点与导线架(40)对应的引脚(41)内侧端底面处，再于外侧配合模具封固一胶体(60)后成形，而构成一引脚(41)外侧端外露的无...
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