技术编号:6966500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多基岛露出型多圈引脚引线框结构。属于半导体封装技术领 域。背景技术传统的多基岛露出型多圈引脚引线框结构主要有二种第一种采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后,在金属基板的背面 贴上一层耐高温的胶膜形成可以进行封装过程的引线框载体(如图2所示);第二种采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后,即完成引线框的制 作(如图3所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。而上述的二种引线框在封装过程中存在了以下的不足点第一种1)此...
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