技术编号:6966727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高密度多芯片模块,尤其是一种多芯片以面对背(face-to-back)内联线的三度空间堆栈方式,整合主动组件及被动组件的多芯片模块,可提高构装集成电路的品质、加速制程运作的效率、并可增加构装集成电路内的电路密度。集成电路藉由一硅晶圆经过复杂的蚀刻、掺杂、沉积及切割等技术,在集成电路设备中制造出来。一硅晶圆至少包含一集成电路芯片,每一芯片代表一单独的集成电路。最后,此芯片可藉由包围在芯片四周的塑料灌胶混合物(Molding Compound...
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