技术编号:6966753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种埋入型基岛封装结构。属于半导体封装。背景技术传统的封装结构,详细如下说明采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后,即完成引线框的制作(如图 3所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。而上述的引线框在封装过程中存在了以下的不足点此种的引线框架结构在金属基板正面进行了半蚀刻工艺,因为只在金属基板正面 进行了半蚀刻工作,而在塑封过程中塑封料只有包覆住半只脚的高度,所以塑封体与金属 脚的束缚能力就变小了,如果塑封体贴片到PCB板上...
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