技术编号:6967666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于处理基片的基片处理装置,特别是一种用于将铜或诸如此类的金属填充到形成于半导体基片内的布线槽中的基片处理装置。背景技术 目前,为了填充形成在基片表面中的微型布线沟槽或通孔,通常要利用基片处理装置(电镀装置)在基片例如半导体基片上电镀诸如铜等电阻率小于铝或铝基材料的金属,从而在沟槽或通孔中形成嵌入式布线结构。图1是一种传统结构的倒装式电镀装置的示意图。如图1所示,传统倒装式电镀装置包括一个向上敞开的圆柱形电镀池312,其用于容纳电镀液310,...
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