技术编号:6968019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种陶瓷基板,尤其涉及一种用于大功率器件的氮化铝铜金属化 陶瓷基板。背景技术目前使用的氮化铝铜金属化陶瓷基板是在氮化铝陶瓷上涂覆一层铜金属化层,这 种氮化铝铜金属化陶瓷基板充分利用了氮化铝陶瓷的高导热性和铜金属的高导电性,将氮 化铝陶瓷和铜金属结合起来能够实现基板的高散热性和高导电性,能够承载大电流和高功 率,但是在形成铜金属化层时需要对氮化铝表面进行氧化处理,而对于氮化铝陶瓷表面氧 化层的厚度是很难精确控制的,因此,不仅增加了工艺难度,而且...
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