技术编号:6968956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种承载装置,特别是涉及一种芯片承载装置。 背景技术参阅图1、2,现有芯片承载装置包括一基座11、多个间隔设置于该基座11的上表 面111上的第一挡壁12、多个对应所述第一挡壁12而间隔设置于该基座11的下表面112 上的第二挡壁13,及一形成于该上表面111的凹槽14,所述第一挡壁12环绕界定出一用以 载放一球栅阵列封装元件(Ball Grid Array,BGA) 100的容置空间15。该球栅阵列封装元 件100具有一本体101,及多个凸...
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