技术编号:6970089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板上的半导体封装。 背景技术电子产品的印刷电路制作中,存在需要将芯片等半导体器件封装在印刷电路基板 上。现有技术主要采用两种结构,一是如图1所示采用金属拉伸变形而成,造成封装 体截面图上存在两处圆弧,则其上表面的面积减小,不能满足客户需求;另一种是如图2所 示采用塑料注塑成型,虽然解决了金属拉伸造成的圆弧问题,但一方面塑料强度有限,另一 方面为了静电屏蔽,还需要在塑料内表层涂覆金属层做屏蔽层,造成工艺复杂。实用新型内容本实用新型的目的...
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