技术编号:6970243
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术,特别是一种无焊金线的LED封装结构,该封装结构 不需要金线,具有成本低、发光效果好的特点。背景技术LED是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写,被称为第四代照明光源 或绿色光源,其具有节能、环保、体积小、使用寿命长等特点,因此被广泛应用于各种指示、 显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前,LED的封装结构非常多,但大多数封装结构都需要用到金线,如图1、图2所 示,LED芯片102通过导热...
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