技术编号：6970771
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体圆片等被处理体实施规定的热处理和化学/物理处理的。背景技术一般情况下，为制造半导体集成电路，要对由硅衬底等所形成的半导体圆片，进行成膜处理、刻蚀处理、氧化处理、扩散处理、改质处理等各种热处理。在用纵型的所谓分批式的热处理装置进行这些热处理的情况下，首先，从能容纳多枚半导体圆片，例如25枚左右的盒中，将半导体圆片移送到纵型的圆片舟内，并将其多级支撑。这种圆片舟，例如，最多能放置150枚圆片。另外，为了使气体流动均匀或调整高度方向的温度曲线图...
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